XC7Z030-2FFG676I中文资料

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描述：DS190 (v1.11.1) July 2, 2018 www.xilinx.com Product Specification 1 ? Copyright 2012–2018 Xilinx, Inc., Xilinx, the Xilinx logo, Artix, ISE, Kintex, Spartan, Virtex, Vivado, Zynq, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx in the United States and other countries. AMBA, AMBA Designer, ARM, ARM Cortex-A9, CoreSight, Cortex, and PrimeCell are trademarks of ARM in the EU and other countries. PCI, PCIe, and PCI Express are trademarks of PCI-SIG and used under license. All other trademarks are the property of their respective owners. Zynq-7000 SoC First Generation Architecture The Zynq?-7000 family is based on the Xilinx SoC architecture. These products integrate a feature-rich dual-core or single-core ARM? Cortex?-A9 based processing system (PS) and 28 nm Xilinx programmable logic (PL) in a single device. The ARM Cortex-A9 CPUs are the heart of the PS and also include on-chip memory, external memory interfaces, and a rich set of peripheral connectivity interf
现有数量：0现货查看交期
价格：1 : ￥4,475.00000托盘
系列：Zynq?-7000
包装：托盘
产品状态：在售
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：800MHz
主要属性：Kintex?-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）

XC7Z030-2FFG676I供应商

更新时间:2023-01-04 16:48:33

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深圳市纽迪斯贸易有限公司
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BGA/2101+
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